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您的當(dāng)前位置: 首頁 > 關(guān)于我們 > 發(fā)展歷程
  • 2022

    2022年深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼:301200
  • 2020

    推出最小解析度的細(xì)線路曝光機(jī)滿足任意層板及類載板圖形轉(zhuǎn)移需求

    完成超快激光鉆孔機(jī)開發(fā)

    完成撓性及剛撓結(jié)合板專用高精測試機(jī)

  • 2019

    推出多波長阻焊曝光機(jī)進(jìn)入阻焊曝光設(shè)備市場,完成多工序曝光設(shè)備布局;

    推出可搭載視覺系統(tǒng)的超大臺面六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)通訊基礎(chǔ)設(shè)施板加工需求。

  • 2018

    推出用于IC封裝基板測試的專用高精測試機(jī)MH701
  • 2017

    推出具有高剛性、雙臺面設(shè)計的大臺面六軸機(jī)械鉆機(jī)F6MH

    推出全面升級的雙光束雙臺面激光鉆孔HD600F2 

  • 2014

    獲深圳市認(rèn)定“企業(yè)技術(shù)中心”
  • 2013

    發(fā)布八倍密通用測試機(jī),在業(yè)內(nèi)率先采用真八密架構(gòu),滿足高密度板測試需求
  • 2012

    激光成像機(jī)LDI-8000推向市場,公司進(jìn)入曝光工序

    全線性多軸級聯(lián)高速高精PCB鉆孔機(jī)項目榮獲深圳市2012年度科技進(jìn)步獎一等獎

    推出用于任意層HDI板電測的專用高精測試機(jī)MH601


  • 2010

    UV激光切割成型機(jī)項目榮獲深圳市2009年度科技創(chuàng)新獎

    CO2激光鉆孔機(jī)HD600開始批量銷售

  • 2009

    推出三軸全線性電機(jī)驅(qū)動的六軸機(jī)械鉆孔機(jī)HANS-F6M
  • 2008

    收購深圳麥遜電子有限公司,業(yè)務(wù)延伸至PCB檢測工序
  • 2007

    UV激光切割成型機(jī)產(chǎn)品榮獲科學(xué)技術(shù)部“國家火炬計劃項目獎”
  • 2004

    推出二軸線性電機(jī)驅(qū)動的六軸機(jī)械鉆孔機(jī)HANS-F6M
  • 2002

    公司成立,推出系列Driller-666數(shù)控機(jī)械鉆孔機(jī)
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